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做封装的上市公司有哪些

2019-08-10 

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  芯片封装:上海贝岭(600171)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、苏州固锝(002079)、有研硅股(600206)

  LED封装:长电科技(600584)、京东方A(000725)、春兰股份(600854)、澳柯玛(600336)、嘉宝集团(600622)

  扩展资料:封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。

  1.通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工样式接纳芯片策画或制造企业的委托订单,为其提供封装测试办事,遵照封装量收取加工费,其IC封测范围在内资控股企业中居于前线):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为中国最大的半导体封测企业,正努力挤出身界前五位,公司局部产物被国防科工委指定为军工产物,普遍应用于航空、新世纪论坛,航天、军事工程、电子信息、自动控制等范畴。

  3.华天科技(002185): 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。公司被评为我国最具发展性封装测试企业,受到了政策税收的大举支持,自主开辟一系列集成电路封装技能,进军集成电路封装高端范畴。

  4.太极实业(600667): 太极实业与韩国海力士的配合,始末组建合股公司将使公司进来更具发展性和成长远景的半导体集成电路家当,也为公司将来的家当机关转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。

  5.苏州固锝(002079): 公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。公司加大技能含量和毛利率更高的产物---QFN封装产物的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装切磋并实现家当化的企业,现在可以或许生产各类QFN/DFN封装的集成电路产物,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。

  6.康强电子(002119):公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,天下的遮盖率高达60%,是电子范畴中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、外观贴装元器件框架和TO-92、TO-3P平分立器件框架,产销范围持续十一年居国内偕行第一,具业内超越职位。

  7.三佳科技(600520): 公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的策画、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有奇异的行业上风。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为天下第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出卑劣设置100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装编制60台、集成电路引线亿只的生产才能。

  是为实现各式各样的数据传送,将被传送的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式。

  展开全部通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。

  已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为中国最大的半导体封测企业。

  3.华天科技(002185): 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。

  公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

  4.太极实业(600667): 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

  太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。

  5.苏州固锝(002079): 公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

  封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

  而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。

  采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。

  2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能

  作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

  展开全部第一、600360 华微电子 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线亿只/年。公司的主导产品功率半导体器件是LED节能灯中实现大幅度节约电能的关键所在。 该股可以说是不折不扣的LED芯片和封装企业,从财务报表看,LED器件的毛利率在28%左右,每年赢利能力是目前上市公司中LED概念股中比较好的。第二、000055 方大A B 原来是做玻璃幕墙和建材的,现在进军绿色照明,公司2008年7月8日公告,公司下属企业方大国科公司通过了节能减排与可再生能源”广东省重大科技专项项目-LED日光灯关键制造技术研究与应用示范工程”论证。该项技术填补了国内空白,缩短了与国外先进国家在半导体照明专用芯片上的差距,也为半导体照明灯具国产化奠定了坚实的基础。 去年9月设立了沈阳方大半导体照明公司。截至目前,沈阳方大已完成工商登记,正在进行建设工作,预计年末将完成一期工程主体及配套设施建设。 该股目前LED难以贡献利润,但其施工方的背景对以后开展LED业务具有先天的优势,股价曾因LED概念而连拉5个停板,可以长期关注。第三、002076 雪莱特 公司掌握了车用氙气金卤灯(HID)核心技术,将成为盈利主要来源。募资项目达产后,将新增240万只HID灯产能。HID灯有节能、光效高、寿命长、显色性能好等特点,已被Benz全系列、BMW全系列、福特R S Mondeo、Mondeo ST220、三菱Pajero等高车型采用,销量可能大幅增长。在保持主导产品车用氙气金卤灯(HID汽车灯)及配套电子镇流器技术和成本优势同时,在07年一年时间之内完成”陶瓷金卤灯”研发,并在专利上和生产工艺上取得重大突破。 该股是车用LED金卤灯的典范,未来业绩值的期待

  第四、600363 联创光电 公司以功率型高亮度LED 器件封装和液晶背光源、特种照明、景观照明等应用产品方面形成了一定的实力。但是由于目前的技术限制如:发光半导体的功率、寿命等,日常照明目前还难以推广,半导体照明的市场空间还未有效打开。公司的LED业务发展主要还是受到一定的限制。待以时日,LED日常照明得以推广,LED的需求将发增长,公司将面临巨大的市场机遇。 目前主业尚不是LED,而是通信电缆,该公司另人不解的是07年将深圳联创健和的股份转让了出去,而后者目前一家集LED显示屏(LED电子显示屏)、LED灯饰屏、LED招牌屏研发、生产、销售、工程安装、售后服务为一体的专业生产厂家,是创业板准上市企业。

  第五、600100 同方股份 公司控股的清芯光电高亮度LED 项目已经实现产业化,2007 年公司量产的高亮度半导体LED 照明芯片发光效率达到了73Lm/W,同时大功率1W 芯片已经批量上市。六和合开奖结果记录,2007 年公司完成了五条LED 生产线的建设,并已经形成年产大功率蓝光LED 芯片4 亿粒(以14mil 计)的生产能力,同时二期15条LED 生产线建设工作也正在进行。清芯光电具有高亮度LED 自主知识产权的MOCVD 核心装备设计与制造能力。公司高亮度LED 项目产业化技术达到世界先进水平。公司的品牌过硬,生产的高亮度LED半导体芯片被指定为国家奥运会体育场馆专用LED芯片。 曾经是一只奥运LED概念股,但同方规模很大,LED只是他的一个发展方向,具体做的如何,还要拭目以待。 目前除华微电子外,其余的尚处于概念阶段,虽然买股票是买未来,但投资还是须谨慎。

  公司与中国科学院半导体研究所共同组建福建福日科光电子公司,新公司将投资高亮度芯片与发光器件项目。目前公司已经成为市场中为数不多的LED产业龙头,而LED半导体照明技术的就是典型的节能环保产业,LED具有工作电压低,耗电量小,发光效率高、寿命长等优点,被誉为21世纪的绿色照明产品。

  第七,600703 三安电子 三安电子主要从事LED外延片及芯片的研究、生产和销售,目前已建成全国规模最大、品质最优、技术最先进的全色系超高亮度LED(红、橙、黄、蓝、绿)产业化生产基地,主流产品为全色系超高亮度LED芯片,各项性能指标均名列国内领先、国际先进水平,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,是国内最大、最具潜力的LED厂商,具有较强竞争力和盈利能力,公司是LED行业的上生产企业,拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备,具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力,去年实现净利润8419。1304万元。 值得关注的是,三安集团作出业绩承诺:保证重组后,公司2008年度在资产交割日后的月均实现的归属于上市公司普通股股东的净利润(均指扣除非经常性损益后的净利润)不低于800万元(假设资产交割日为2008年1月1日,则2008全年实现净利润不低于9,708.07万元),2009年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于12,181.47万元,2010年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于15,000万元。重组完成后,公司2008年、2009年、2010年每年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润低于上述承诺数,福建三安集团有限公司将用现金向公司补足上述差额部分。因此我们有充分的理由看好S*ST天颐的未来。

  暂停上市一年后,经过股改和资产重组,ST天颐(600703)于今日在上交所恢复上市,由此,三安电子成为首家成功借壳上市的厦门企业。复牌后,ST天颐(600703)股价当即暴涨,最高涨至15.08元,收盘报13.89元,涨幅高达169.19%。根据ST天颐(600703)此前公布的股改方案,其股改与非公开发行股份购买资产实施重大资产重组及业绩承诺相结合,通过发行114,945,392股份购买控股股东福建三安集团有限公司控股子公司厦门三安电子有限公司LED类经营性资产实施公司资产重组。而由于厦门信达(000701)持有三安电子10%的股份,三安电子目前又已经成为ST天颐(600703)的第一大股东,因而也就相当于厦门信达(000701)间接持有ST天颐(600703)的股权。那么,随着ST天颐(600703)的成功恢复上市并实现股价的暴涨,厦门信达也必将分享到实实在在的股权增值收益。因此,相信在ST天颐(600703)的示范效应下,厦门信达(000701)未来将掀起一波凌厉的上升浪!

  浙江阳光(600261):公司是中国最大的节能灯生产和出口基地之一,国家级高新技术企业。公司生产规模为,年产一体化电子灯1亿只,紧凑型稀土节能荧光灯管7000万支、T5大功率节能荧光灯及配套灯具300万套、T5灯管1500万只,家居灯60万套,户外灯2万套(杆)。近几年来,公司共开发新产品、新材料200多项,获准专利66项,为全国首批专利试点企业。公司自行研制、开发的T5超细直管型荧光灯及配套灯具,填补国内空白,被国家计委列为高技术产业化示范工程项目。公司的产品已获得了美国UL、FCC、ENERGY STAR、欧洲EMC、CE、GS、TUV、VDE、加拿大CSA、巴西PROCEL、北欧五国等近40项国际标准认证,产品远销欧美、东南亚、中东、港澳台等40多个国家和地区。公司为加强与国际500强的合作,现已在公司总部所在地征地800亩,创建阳光科技工业园区。目前,公司已与荷兰飞利浦、韩国碧陆斯、日本东芝等国际著名企业洽谈合作意向,在阳光科技园区建立智能化控制器、CCFL 背景光源总成、钠米稀土等高新技术生产基地。公司还将投资2亿元设立福建阳光节能照明有限公司,在福建省漳州市龙池开发区征地300亩,建设一个新的节能照明产品的新生产基地,主要用于生产环保长效一体化电子节能灯及LED照明产品,计划在2011年底达到2亿只高环保长效一体化电子节能灯的产能,进一步巩固公司在行业中的龙头地位。

  [1]、通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工样式接纳芯片策画或制造企业的委托订单,为其提供封装测试办事,遵照封装量收取加工费,其IC封测范围在内资控股企业中居于前线):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为中国最大的半导体封测企业,正努力挤出身界前五位,公司局部产物被国防科工委指定为军工产物,普遍应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等范畴。

  [3]、华天科技(002185): 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。公司被评为我国最具发展性封装测试企业,受到了政策税收的大举支持,自主开辟一系列集成电路封装技能,进军集成电路封装高端范畴。

  [4]、太极实业(600667): 太极实业与韩国海力士的配合,始末组建合股公司将使公司进来更具发展性和成长远景的半导体集成电路家当,也为公司将来的家当机关转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。

  [5]、苏州固锝(002079): 公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。公司加大技能含量和毛利率更高的产物---QFN封装产物的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装切磋并实现家当化的企业,现在可以或许生产各类QFN/DFN封装的集成电路产物,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。

  [6]、康强电子(002119):公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,天下的遮盖率高达60%,是电子范畴中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、外观贴装元器件框架和TO-92、TO-3P平分立器件框架,产销范围持续十一年居国内偕行第一,具业内超越职位。

  [7]、三佳科技(600520): 公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的策画、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有奇异的行业上风。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为天下第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出卑劣设置100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装编制60台、集成电路引线亿只的生产才能。

  [8]、有研硅股(600206): 公司是国内具有国际进步程度的半导体原料切磋、开辟、生产重要基地,技能气力富厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为全国上少量几个具有拉制12英寸硅单晶技能的国度之一。

  方大A(000055)、长电科技(600584)、福日电子(600203)、上海科技(600608)、京东方A(000725)、春兰股份(600854)、澳柯玛(600336)、金种子酒(600199)、煤气化(000968)、东湖高新(600133)、嘉宝集团(600622)、兰宝信息(000631)、士兰微(600460)等。


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